
聚酰亞胺薄膜及F46復(fù)合薄膜
簡(jiǎn)要描述:聚酰亞胺薄膜及F46復(fù)合薄膜,包括均苯型聚酰亞胺薄膜和聯(lián)苯型聚酰亞胺薄膜兩類拓展基地。前者為美國(guó)杜邦公司產(chǎn)品先進技術,商品名Kapton,由均苯四甲酸酐與二氨基二苯醚制得不合理波動。后者由日本宇部興產(chǎn)公司生產(chǎn),商品名Upilex重要工具,由聯(lián)苯四甲酸二酐與二苯醚二胺(R型)或間苯二胺(S型)制得積極拓展新的領域。
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所屬分類:絕緣制品系列
更新時(shí)間:2016-07-22
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
聚酰亞胺薄膜及F46復(fù)合薄膜
英文名(polyimide film;PI film),包括均苯型聚酰亞胺薄膜和聯(lián)苯型聚酰亞胺薄膜兩類更優質。前者為美國(guó)杜邦公司產(chǎn)品相對開放,商品名Kapton,由均苯四甲酸酐與二氨基二苯醚制得脫穎而出。后者由日本宇部興產(chǎn)公司生產(chǎn)拓展應用,商品名Upilex,由聯(lián)苯四甲酸二酐與二苯醚二胺(R型)或間苯二胺(S型)制得註入新的動力。
薄膜制備方法為:聚酰胺酸溶液流延成膜領先水平、拉伸后,高溫酰亞胺化雙重提升。薄膜呈黃色透明戰略布局,相對(duì)密度1.39~1.45,有突出的耐高溫表現明顯更佳、耐輻射狀態、耐化學(xué)腐蝕和電絕緣性能,可在250~280℃空氣中長(zhǎng)期使用指導。玻璃化溫度分別為280℃(Upilex R)廣泛認同、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃時(shí)拉伸強(qiáng)度為200MPa流動性,200℃時(shí)大于100MPa鍛造。特別適宜用作柔性印制電路板基材和各種耐高溫電機(jī)電器絕緣材料。
物理性質(zhì)
熱固性聚酰亞胺具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性追求卓越、耐化學(xué)腐蝕性和機(jī)械性能逐漸完善,通常為橘黃色參與能力。石墨或玻璃纖維增強(qiáng)的聚酰亞胺的抗彎強(qiáng)度可達(dá)到345 MPa,抗彎模量達(dá)到20GPa.熱固性聚酰亞胺蠕變很小,有較高的拉伸強(qiáng)度是目前主流。聚酰亞胺的使用溫度范圍覆蓋較廣充分發揮,從零下一百余度到兩三百余度。
化學(xué)性質(zhì)
聚酰亞胺化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定充分發揮。聚酰亞胺不需要加入阻燃劑就可以阻止燃燒選擇適用。一般的聚酰亞胺都抗化學(xué)溶劑如烴類、酯類設計、醚類業務指導、醇類和氟氯烷。它們也抗弱酸但不推薦在較強(qiáng)的堿和無(wú)機(jī)酸環(huán)境中使用就此掀開。某些聚酰亞胺如CP1和CORIN XLS是可溶于溶劑長足發展,這一性質(zhì)有助于發(fā)展他們?cè)趪娡亢偷蜏亟宦?lián)上的應(yīng)用。